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深南电路：2025年以来，广州封装基板项目产品线能力持续提升_蜘蛛资讯网
受调研者提问时表示，2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
标公司将不再为公司的附属，其财务业绩不再并入集团之综合财务报表内。 近日，建银国际发布研报称，受SEMI和SMT带动，ASMP（00522）2026年第一季订单创下历史新高。盈利表现胜预期。维持“跑赢大市”评级。将目标市账率倍数由原先3倍上调至2026财年预估的4.6倍，并据此将目标价由125港元上调至190港元。 报告指，由于销售表现改善及利润率回升势头增强，将2026财年及2027财年经调
产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
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